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2023年6月19日，騰訊云在北京召開行業(yè)大模型及智能應(yīng)用技術(shù)峰會(huì)，首次公布騰訊云行業(yè)大模型研發(fā)進(jìn)展，依托腸訊云 T 平臺(tái)打造行業(yè)大模型精選商店，為客戶提供 MaaS一站式服務(wù)，助力客戶構(gòu)建專屬大模型及智能應(yīng)用，隨著大數(shù)據(jù) AI/ML 等應(yīng)用爆發(fā)， 內(nèi)存與算力間技術(shù)發(fā)展差距逐步加大，成為制約計(jì)算系統(tǒng)性能主要因素。

CX 有望突破內(nèi)存墻1O墻瓶頸，優(yōu)勢(shì)星著

當(dāng)前主流計(jì)算系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理方案依賴馮諾依受架構(gòu)(數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)處理 分高體系)，為滿足速度及容量需求，現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)通常采取高速緩存(SRAM)、主存 (DRAM)、外部存儲(chǔ)(NAND Flash)三級(jí)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。越靠近運(yùn)算單元存儲(chǔ)器速度越快，但受功耗、散熱 、芯片面積等因素制約，相應(yīng)容量越小。如 SRAM 響應(yīng)時(shí)間為納秒級(jí) ，DRAM為100 納秒量級(jí) ，NANDFlash為 100 微秒級(jí)，當(dāng)數(shù)據(jù)在高速緩存I主存I外部存儲(chǔ)三級(jí)傳輸時(shí)，后級(jí)響應(yīng)時(shí)間及傳輸帶寬將拖累整體性能，形成“存儲(chǔ)墻”。 IO墻產(chǎn)生于外部存儲(chǔ)中，當(dāng)數(shù)據(jù)量龐大需借助外部存儲(chǔ)，并用網(wǎng)絡(luò) IO 訪問(wèn)數(shù)據(jù) 。

IO方式訪問(wèn)使訪問(wèn)速度成數(shù)量級(jí)下降，拖累整體性能。CXL(Compute Express Link)，作為一種全新互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) ，可保證與 GPU、FPGA 或其可加速器間實(shí)現(xiàn)高速高效互聯(lián)，滿足高性服異構(gòu)計(jì)算要求。且維護(hù)CPU內(nèi)存空間及連接設(shè)備內(nèi)存間一致性，可突破內(nèi)存墻及10墻瓶頸，縮減整體響應(yīng)時(shí)間。

CXL3.0 共享內(nèi)存時(shí)代有望到來(lái)

CXL1.1支持 CXLio，CXL.cache.CXL.mem 協(xié)議 。CXL.io 為 PCle5.0 增強(qiáng)版本，運(yùn)行于PCle 總線物理層 。CXL.cache 用于一致主機(jī)緩存訪問(wèn) ，CXL.mem 用于主機(jī)內(nèi)存訪問(wèn)，三種方法構(gòu)成連接主機(jī)與設(shè)備新基礎(chǔ)路線。CXL20在 CXL11基礎(chǔ)上，增加熱插拔 (HotPlug)、安全升級(jí)、持久內(nèi)存 (PersistentMemory)， Telemetry，RAS支持及 Switch 等功能 。加入 Switch 層 ， 實(shí)現(xiàn)多設(shè)備連接到一個(gè) rootport，且當(dāng)設(shè)備內(nèi)存不足時(shí) ，CXL 技術(shù)能夠讓設(shè)備在內(nèi)存池里尋找內(nèi)存空間 。在該框架下，跨系統(tǒng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)共享內(nèi)存池成為可能。CXL3.0 建立于PCI-Express6.0之上 (CXL1.0/1.1 和 2.0 版本建立于 PCle50 之上)，其帶寬提升兩倍 ，且簡(jiǎn)單化部分復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，確保易用性。

　CXL 技術(shù)發(fā)展前景可期 ，國(guó)內(nèi)外芯片大廠加速布局

2021年10月，Rambus發(fā)布CXL2.0控制器 。2022年5月，瀾起科技發(fā)布全球首款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片 (MXC)。2022年5月，美滿電子宣布將收購(gòu)先進(jìn)CXL 技術(shù)領(lǐng) 先開發(fā)商 Tanzanite 。2022年8月 ，Microchip推出基于CXL新型 SMC2000 系列智能存儲(chǔ)控制器，使 CPU、GPU 及 SoC 利用CXL接口連接DDR4 或 DDR5 存儲(chǔ)器，2022 年8月，SK 海力士推出首款CXL存儲(chǔ)器樣品，有望于2023年量產(chǎn)，10月，全行業(yè)率先研發(fā)出首款將計(jì)算功能與 CXL存儲(chǔ)器相結(jié)合 CMS。2023年1月 ，三星電子展示其 512GBCXL存擴(kuò)展器 。AMD預(yù)計(jì)將于2023年推出支持CXL.1 接口新品。

相關(guān)公司

瀾起科技：公司已推出全球首款符合CXL2.0規(guī)范的MXC芯片 ，三星發(fā)布的首款512G 內(nèi)存拓展器DRAM模組的 MXC由公司提供。2022年5月，公司發(fā)布全球首款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片; 2023年1月，瀾起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

神州數(shù)碼：2022年自研服務(wù)器開發(fā)取得了重要進(jìn)展 ，完成海光平臺(tái)服務(wù)器樣機(jī)開發(fā) ，樣機(jī)主板配置海光新推出的HYGON7300 系列處理器 ，系統(tǒng)采用智能化、模塊化的設(shè)計(jì)理念，接口設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化;同時(shí) ，模塊組合配置靈活，面向 CXL 提供架構(gòu)擴(kuò)展能力。

得潤(rùn)電子：公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具有CXL相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備。

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