IBM公司近日宣布將向紐約州的研發(fā)中心投入15億美元，用于半導(dǎo)體芯片的研發(fā)及生產(chǎn)。

　　IBM的有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，本次所投入的15億資金將分別用于與納米芯片技術(shù)相關(guān)的3個(gè)項(xiàng)目研發(fā)。這三個(gè)項(xiàng)目分別是：更新IBM紐約工廠的設(shè)備；加大奧爾巴尼大學(xué)CNSE學(xué)院的研發(fā)力度；在紐約遠(yuǎn)郊建立一個(gè)新的芯片包裝技術(shù)研發(fā)中心。但是，IBM并沒有透露這筆資金在此3個(gè)項(xiàng)目間的具體分配情況。另外，紐約州政府已經(jīng)承諾向IBM撥付1.4億美元作為研發(fā)資助。該州相關(guān)官員表示，他們預(yù)計(jì)IBM的新研發(fā)項(xiàng)目將為紐約州帶來大約1000個(gè)高技術(shù)類工作崗位。

　　根據(jù)計(jì)劃，IBM希望通過研發(fā)原子級(jí)層面的32納米及22納米大小的半導(dǎo)體來加速芯片集成電路小型化的發(fā)展。據(jù)悉，小型化的芯片相比目前的芯片而言，將在工作時(shí)消耗更低的電能。IBM研究院高級(jí)副總裁John Kelly表示：“我們新投入的資金將有效促進(jìn)納米技術(shù)及半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，同時(shí)，這筆資金還將使半導(dǎo)體包裝技術(shù)得到有效發(fā)展。”

　　據(jù)悉，諸如英特爾及AMD等各大芯片生產(chǎn)商也正在加快著芯片小型化的技術(shù)研發(fā)。去年，英特爾公司改變了公司的生產(chǎn)重心，致力于直徑約45納米的芯片生產(chǎn)，而據(jù)市場(chǎng)人士透露，AMD公司也將在今年內(nèi)做類似的生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)整。另外，英特爾公司曾表示，將在2011年之前制造出直徑為22納米的芯片。

　　納米與米的換算法則為1米等于10億納米。在芯片生產(chǎn)中，芯片的大小以鑲嵌在芯片上的最小元件直徑來度量。由于芯片生產(chǎn)商所制造的晶體管日趨小型化，目前有的生產(chǎn)商已經(jīng)計(jì)劃生產(chǎn)直徑僅為數(shù)個(gè)原子厚度的元件來組裝芯片。

　　另外，作為生產(chǎn)小型芯片技術(shù)的一部分，IBM公司目前正在研發(fā)硅納米光學(xué)技術(shù)，以取代芯片上的某些導(dǎo)線，來完成以低耗能、高速度傳輸數(shù)據(jù)的工作。同時(shí)，IBM公司目前還在與幾家大學(xué)進(jìn)行合作，從事研發(fā)碳納米管及輕薄晶體管的研發(fā)工作，以提高芯片的工作效率。